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闪存峰会2017:细说那些炙手可热的闪存产品

在加州圣克拉拉举行的闪存峰会(Flash Memory Summit),是展示最新闪存存储和闪存内存技术的最佳平台,存储厂商们在今年的峰会上竞相展示了最新的全闪存阵列、SSD、永久性内存、组件、甚至是管理闪存性能的软件。

闪存峰会2017:细说那些炙手可热的闪存产品

研究公司IDC在6月发布报告称,全闪存阵列厂商在2017年第一季度创造了近14亿美元的收入,同比增长75.7%。与此同时,混合闪存阵列在第一季度的销售额也达到了20亿美元。

下面就来看看,在这个热门领域中19家厂商的最新成果:

AIC Intel Purley Platform,采用三星NGSFF

闪存峰会2017:细说那些炙手可热的闪存产品

加州的AIC(City of Industry)公司通过今年的闪存峰会公布了一款新的1U服务器,基于E5-2600v5英特尔至强可扩展型处理器,最多可配置36个三星下一代小型(NGSFF)PCIe NVMe SSD热插拔驱动器,提供高密度的、全NVMe闪存的存储阵列。每个三星NGSFF NVMe SSD的容量为16TB,因此1U内总原始容量最高为0.6PB。AIC公司表示,这款阵列可以提供最高300Gbps以太网性能,以及1000万IOPS,适合于横向扩展、纵向扩展、数据库、实时分析、深度学习、内容分发网络等。

Attala面向云的组合式存储基础设施技术

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Attala Systems是一家早期开发商,主要是开发下一代存储和网络技术。这家公司借着今年的闪存峰会走出隐身模式,展示了他们新的高性能存储技术,瞄准那些由云服务提供商、电子商务网站、MSP、电信提供商、金融服务和实时数字化企业所运作的云环境。这家位于加州圣何塞的公司表示,其弹性块存储是一个端到端的产品,具有基于FPGA的硬件,专注于云的自学习编排功能,提供了可满足云存储性能要求的软件,是专门针对云存储基础设施开发的。

Cavium展示NVMe over Fabric

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位于加州圣何塞的Cavium,是一家网络和存储半导体开发商,同时拥有QLogic存储和网络适配卡产品线。Cavium在今年的闪存峰会上展示了一系列NVMe over Fabric产品。NVMe over Fabric是一种新兴技术,可提供对基于NVMe的SSD通过数据中心框架——包括Remote Direct Memory Access (RDMA)例如iWARP和RoCE,以及以太网——进行高效扩展。Cavium通过Universal RDMA和Fibre Channel适配卡提供NVMe over Fabric。这包括QLogic 2690系列增强型第5代和2700系列第6代光纤通道适配卡,这些都是FC-NVMe,以及Cavium FastLinQ 45000和41000系列以太网网络接口卡(如图片显示),支持Universal RDMA通过通用以太网框架横向扩展NVMe。

Datera展示采用SSD的数据基础设施即服务

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位于加州桑尼维尔的Datera,是一家面向本地部署云提供弹性块存储的开发商。Datera在今年的闪存峰会上展示了一种基于策略的、自管理的、Web级的数据基础设施,包含三星Z-SSD闪存存储和传统SATA闪存。此外,Datera还展示了这种基础设施是如何实时改变工作负载的。

Datera的这个产品是软件部署在基于商用x86服务器上的,支持混合的介质类型,支持编排和虚拟化层包括CloudStack、Docker、Kubernetes、Mesosphere、OpenStack和VMware。Datera表示,通过使用三星Z-SSD闪存,它可以实现每节点超过40万的IOPS性能,延迟不到100微秒。

E8利用英特尔Optane SSD提升性能、降低延迟

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位于加州圣克拉拉的E8 Storage在今年的闪存峰会上展示了新的E8-X24集中式NVMe产品,利用双端口的英特尔Optane SSD为关键任务型应用提供高性能存储和低延迟。E8-X24将英特尔Optane高速、非易失性固态存储与E8 Storage的高性能集中化NVMe解决方案相结合,瞄准像实时、批量交易这样的高性能应用。目前已经有选定客户在测试E8-X24了。

Gen-Z Consortium做了全球首次的Gen-Z多厂商演示

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Gen-Z Consortium是一个包含有40多家服务器、存储和半导体厂商的组织,这些组织成员厂商开发了一种开发系统互连技术,用于对数据和服务进行高速度、低延迟、内存语义的访问,可以与英特尔3D XPoint这样的技术相竞争。Gen-Z Consortium现身今年的闪存峰会,做了全球首个Gen-Z多厂商技术演示。最初的演示表现了基于FPGA的Gen-Z适配卡将计算节点通过一个Gen-Z交换机连接到内存池,构建支持多个服务器厂商和内存厂商的框架。该组织还展示了由Gen-Z Consortium定义的可扩展原型连接器,每秒传输112千兆字节。

英特尔推出“Ruler”SSD规格,更新数据中心SATA SSD

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英特尔借这次闪存峰会的机会推出了自己的“Ruler”SSD规格。与传统2.5英寸和3.5英寸规格的标准SSD不同,Ruler规格的SSD外型较长较瘦,更容易直接接入PCIe卡槽内。英特尔表示,新的规格将允许厂商生产最高1PB全闪存存储的1U服务器。

英特尔还展示了自己新的高性能、双端口英特尔SSD和英特尔3D NAND SSD,推出了新系列的SATA SSD,采用英特尔最新捆绑到高密度32层3D NAND的SATA固件,

IntelliProp Gen-Z永久性内存控制器,结合DRAM和NAND

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位于科罗拉多州浪蒙特的存储和内存半导体开发商IntelliProp,在今年的闪存峰会上推出了自己新的IPA-PM185-CT Cobra Gen-Z永久性内存控制器。该控制器结合了DRAM和NAND,用于Gen-Z框架而不是内存总线。Cobra可以支持到DRAM缓存的字节寻址功能,和到NAND闪存的块存储寻址功能,支持最多32GB DRAM和6TB NAND。

IntelliProp还展示了自己的IPC-NV164-HI NVMe主机加速器IP核心,针对那些需要通过PCIe高性能连接到NVMe存储设备的FPGA和ASIC芯片开发者们。IntelliProp还表示,现在他们正在出货NVMe新品,包括一个NVMe-to-NVMe的桥接,以及NVMe-to-SATA的桥接。

Kaminario K2.N和Kaminario Flex

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位于马萨诸塞州尼德姆的全闪存存储阵列开发商Kaminario,在今年的闪存峰会上推出了两款新产品,采用NVMe技术实现在私有云环境中的性能和可扩展性。

Kaminario K2.N是一款端到端的、基于NVMe的全闪存阵列,采用NVMeF光纤通道和iSCSI前端连接,基于融合以太网和NVMeF的后端,提供横向扩展的、双活的能力。Kaminario Flex是一个软件平台,用于管理组合式存储基础设施,与K2.N配合提高操作效率以及组织敏捷性,通过构建云规模的共享存储环境。

Micron超过10TB的NVMe SSD

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位于爱达荷州博伊西的内存开发商Micron,在今年的闪存峰会上推出了新的Micron 9200 SSD,并称其是市场上的首款NVMe SSD,容量超过10TB,采用3D NAND。这款SSD的容量点从1.6TB到11TB,可以以传统的或者可热插拔的U.2规格进行订购。这款SSD的传输速度最高可以达到5.5GBps,IOPS性能最高可达到90万,采用Micron的Flex Capacity功能,让用户可以调整驱动器的容量,提供应用优化和工作负载优化的性能。

Mobiveil展示3D NAND SSD新技术

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位于加州密尔皮塔斯的Mobiveil是一家以及硅材料的知识产权平台和服务提供商。Mobiveil在今年的闪存峰会上展示了自己新的基于FPGA的SSD,开发平台,以及低密度、基于奇偶校验的闪存表征系统,瞄准开发3D NAND存储。

Netlist HybriDIMM存储级内存

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Netlist是一家位于加州尔湾的高性能模块化内存子系统开发商,它在今年的闪存峰会上展示了了自己的HybriDIMM存储级存储产品,采用广泛使用的MongoDB和Redis开源数据库并行运行。Netlist表示,MongoDB运行HybriDIMM的内存通道块存储功能,而Redis内存数据库则利用内存语义来实现真正的永久性内存产品。

HybriDIMM将DRAM与NAND闪存与智能的“on-DIMM”协同处理相结合,管理on-DIMM存储与服务器之间的数据传输。这已经得到了任何x86服务器的认可,可作为标准的LRDIMM,不需要修改BIOS或者更改系统。HybriDIMM可以作为服务器的主内存、块存储或者永久性内存。

Nimbus Data ExaDrive

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位于加州尔湾的Nimbus Data公司在今年的闪存峰会上推出了ExaDrive,一款新的软件和多处理器产品。Nimbus Data表示,将帮助OEM构建下一代SSD,到2020年容量最高可达到500TB。目前,位于加州科斯塔梅萨的Viking Technology和位于加州纽瓦克的Smart Modular Technologies已经出货了25TB和50TB的SSD,采用ExaDrive技术用于云基础设施、技术计算和数字内容存储。

与基于单一闪存控制器的传统SSD技术不同,ExaDrive采用一种分布式的多处理器架构,管理更高的容量。ExaDrive采用多个超低功耗的ASIC进行纠错,同时有一个智能的闪存处理器提供损耗均衡和在软件中管理容量。

三星推出V-NAND内存产品

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三星推出了新的V-NAND内存设备和技术,瞄准加速下一代数据处理和存储系统。

这次三星的一个新动作,就是公布了1TB的V-NAND芯片,计划在2018年供货,预计让三星可以将2TB内存封装在一个V-NAND包内。三星还提供了一个样品,是其所谓的行业首款16TB NGSFF SSD,针对高容量、高性能系统。三星展示了一款参考服务器系统,将576TB封装在一台1U设备内,采用36个16TB NGSFF SSD,能够处理大约1000万随机读IOPS。这些SSD预计将在年底出货。此外,三星还展示了首款Z-SSD产品SZ985,读延迟时间只有15微秒,三星表示这个延迟时间仅为NVMe SSD的1/7。

希捷扩展Nytro闪存存储产品组合

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希捷在今年的闪存峰会上公布了增强版本的两款SSD:Nytro 5000 M.2 NVMe SSD和Nytro 3000 SAS SSD。希捷还强调自己的64TB NVMe附加卡提供了13 GBps的读取速度,并强调这是迄今为止展示过的最快速、最高容量的SSD。

Nytro 5000 NVMe SSD有2TB的容量,随机写性能高达67000 IOPS,比上一代版本翻了一番。基于SAS的Nytro 3000 SSD提供最高15TB的容量,通过1个12Gbps的SAS接口连续读性能可达到2200 MBps。

Silicon Motion扩展PCIe NVMe SSD控制器产品家族

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位于加州米尔皮塔斯的Silicon Motion是一家为固态存储设备开发NAND闪存控制器的厂商。Silicon Motion在今年的闪存峰会上推出了一个基于PCIe NVMe SSD控制器的产品组合,包括新针对客户端设备、主流服务器的控制器以及一个无DRAM的控制器,支持BGA规格。Silicon Motion产品线卡新增了SM2262EN,这是一个高性能主流客户端SSD控制器,提供最高3500 MBps的最高连续读传输性能,以及最高3000 MBps的传输速度,随机读和随即写IOPS性能最高分别可达到370000和300000。一个更低成本的版本SM2263XT则是一个无DRAM的控制器解决方案,用于2合1系统、Chromebook以及移动设备。

Solarflare与三星、超微围绕基于TCP的NVMe Fabric展开合作

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Solarflare展示了它所谓的全球首个基于TCP协议的NVMe over Fabric。这家位于加州尔湾的公司,与阵列制造商超微和SSD在制造商三星合作,展示了客户如何利用原生的以太网传输和90%每年出货1亿以太网端口中90%来帮助打开NVMe的市场,而无需不知名的高带宽、低延迟协议例如iWARP以及RoCE。Solarflare预计它支持NVMe over TCP支持的XtremeScale网络接口卡将在本月底可商用。

超微1U PB级NVMe存储系统

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位于加州圣何塞的超微公司推出了一款新的全闪存、基于NVMe的存储系统,利用总共32个英特尔“Ruler”规格的SSD,到这个新款SSD在今年年底推出时,即可支持最多0.5PB高性能容量。到明年初发布32TB“Ruler”规格的SSD时,这个1U系统最高容量和达到1PB。

东芝推出新款企业级SSD

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位于加州尔湾的东芝美国电子元件公司展示了两款新的旗舰企业级SSD,预计将在年底前推出。这两款SSD都采用东芝最新的64层、TLC BiCS闪存技术。

新推出的TMC PM5系列为2.5英寸,最高容量为30.72TB,在MultiLink模式下的连续读和连续写性能分别为3350 MBps和2720 MBbps,在窄链路或者MultiLink模式下的随机读IOPS性能为400000。东芝表示,PM5系列的性能接近PCIe,但是保留了与传统基础设施的兼容性。为了实现更高性能,东芝推出了新的NVMe SSD,连接到PCIe端口,是NVMe over Fabric就绪的,其中包括一个DRAM缓冲,提供了最高80万随机读和24万随机写IOPS性能。

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