西数3D NAND芯片问世 手机Pad有望扩容至256G

进入2017年,各大闪存厂商纷纷加紧研发堆叠层数更高的3D NAND,以期占领市场,进一步扩大份额。

进入2017年,各大闪存厂商纷纷加紧研发堆叠层数更高的3D NAND,以期占领市场,进一步扩大份额。

近日,完成收购闪迪的西数宣布,推出旗下首款基于3D NAND闪存颗粒、容量高达256GB的7350系列iNAND正式问世。

据悉,该款产品是由西部数据旗下的SanDisk负责研发和生产的,此外该款产品是首次采用先进的3D NAND技术,符合eMMC 5.1规范协议,有助于提高存储的性能、容量和数据保留,并为下一代移动设备(如:智能型手机、平板等)提供的更加理想的解决方案,预计该新品将从Q2开始给OEM厂商供货。

西数3D NAND芯片问世 手机Pad有望扩容至256G

西部数据嵌入式解决方案副总裁表示,新的7350系列结合了3D NAND技术和最新的架构,具有卓越的性能和成本效率。我们可以使智能型手机厂商的主流机型提供高容量,满足消费者AR/VR高品质的4K超高清视频播放。

7350系列iNAND采用的第四代SmartSLC技术,可快速且智能地即时响应移动用户不断变化的需求,也有助于提高移动设备的连续读写速度,使其速度能够提高到2Gbps(即256MB/s),与上一代嵌入式产品相比,传输速度可提高40%,随机读取性能高达22K IOPS,给消费者更快,更好的体验。

来源:业界供稿

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2017

03/07

13:59

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